设备特点：
1、圆周出料，出料面积大，效率高；
2、"TEETH"研磨结构，粒度分布窄；
3、出料粒度细，可到100nm甚至更低，磨介球范围0.2-2mm；
4、陶瓷和金属配置可选；
5、高端机械密封，配备压力、温度、液位监测，适用颗粒环境，抗磨损、寿命长；
6、电机变频器控制，可无级调速，触摸屏操作，参数可视化；
7、不存料，研磨区陶瓷防护，无污染；
8、集成设计，所有水电气接口拔插即用；
9、流量、温度、运行状态等智能化监测；
10、可远程调试和监控，研磨过程可控。
11、轴承自动润滑，方便保养；
12、各功能模块可单独拆解，维修成本低。
