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Product solutions
产品解决方案
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陶 瓷 行 业 解 决 方 案
研磨物料
氮化物/氧化物等
产品系列选择
DMS系列/DMQ系列/Q系列/S系列
主要工艺
材料与溶剂混匀后进入研磨机循环分散,通过磨介剪
切力或撞击力等机械能使纳米粒子在介质中充分分散
配套上下游设备    
材料与溶剂混匀后循环研磨,粒度从5~6um,研磨到200~300nm